IC产业动态

一周产业新闻(7.27—8.2)

发布时间:2018-08-03

 

 

 

尼吉康8月起调升7到10%,铝质电解电容交期超六个月

全球前三大被动元件铝质电解电容厂之一的Nichicon宣布,自8月起将涨价7%到10%,这是日厂第三波涨价,可望牵动国巨集团旗下的凯美、智宝,以及金山电、立隆等台厂和分销商日电贸跟着进入新一波涨价循环周期。

 

供应链预估,截至目前为止,日系铝质电解电容厂应该已经涨价进入第三个周期。在铝箔短缺和涨价态势不变的情况下,日厂领涨后,台厂也跟着受惠,有机会在下半年进入新一波涨价周期。铝质电解电容供应商指出,目前部分铝质电解电容的交期仍然长达六个月以上,加上上游铝箔供不应求,价格持续攀升,预估至年底,缺货和涨价的趋势不会改变。

 

 

Intel 10nm受阻:全新服务器跳票至2020年

10nm工艺迟迟无法投入大规模量产,Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍,只能不断地将全新平台推迟,临时加入各种过渡性产品,桌面如此,服务器也是如此。

 

根据中南大学意外泄露的一份PPT,Intel将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP,但仍然是14nm工艺,最多还是28个核心,架构基本不变,只是一次刷新式升级,而且在整个2019年都只有这套平台。

 

 

高通证实“无缘”苹果2018新机,英特尔包揽iPhone基带订单

由于2017年初起,苹果高通双方陷入授权纠纷、专利侵权的法庭战,高通表示苹果2018年新发iPhone新机将不会采用其基带芯片,意味着双方长久以来合作关系暂告中止。

 

高通财务长George Davis日前在高通最新财报法说会上表示,该公司相信苹果有意在2018年新一代手机iPhone发表时100%完全使用其竞争对手的基带芯片,而非高通芯片,不过,高通仍将继续为苹果旧款手机机型提供基带芯片使用。尽管Davis并未点名英特尔,但英特尔自2016年以来,替苹果iPhone提供GSM版本机型的基带芯片,是苹果的另外一家基频芯片供应商。

 

 

曝高通骁龙855已大规模量产:2019年旗舰妥了

根据爆料大神Roland Quandt的爆料,高通已经开始大规模量产全新的高通骁龙855处理器,也就是说这款处理器已经完成了设计和流片,应该会在秋季提供给手机厂商进行测试。不过也有人表示由于之前消息泄露太多,因此高通这一次的保密工作将会十分严格,到目前产品的细节都没有曝光。

 

不过高通之前就表示2019年上半年的手机将会拥有5G通信功能,也就是说这款旗舰处理器很有可能会搭载最新的5G基带,而按照以往的规律,三星明年的旗舰Galaxy S10/Plus将会搭载高通骁龙855处理器,估计仍然是全球首发。

 

 

ARM斥资6亿美元收购数据分析公司Treasure Data

软银旗下英国芯片设计商ARM已经同意收购美国数据分析公司Treasure Data,交易价格约为6亿美元。此次收购是ARM物联网发展计划的一部分。

 

软银2016年斥资320亿美元收购了ARM,该公司CEO孙正义表示,他们目前感兴趣的投资领域包括人工智能、无人驾驶汽车、物联网、机器人和网约车。软银去年宣布了大约340亿美元的交易,目前正在通过旗下体量近1000亿美元的愿景基金(Vision Fund)来投资科技行业。

 

(素材来源综合自网络)