IC产业动态

一周产业新闻(8.10—8.17)

发布时间:2018-08-18

 

 

 

 

新技术可让金属铂化身半导体

京都大学研究小组发现,在一种名为钇铁石榴石的磁性绝缘体上将重金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时,它可以像半导体一样,通过外部电压控制电阻。

 

 

 

此外,研究人员还发现铂能够大幅调节和控制自旋轨道耦合这一效应。自旋轨道耦合是指粒子自旋和轨道运动之间的相互作用,在自旋电子学等研究中扮演关键角色。半导体或其他新材料的研究常常会涉及这一效应。

 

 

360发现NXP芯片漏洞:国内厂商首次获得芯片巨头致谢

近日,360无线电安全研究院独角兽团队因发现并报告芯片高危漏洞,获得了全球知名半导体制造公司NXP(恩智浦)的公开致谢。这是国内安全企业在芯片行业首次获得世界芯片厂商重量级致谢。

 

 

 

该高危芯片漏洞可能影响到数亿嵌入式及IOT产品:一方面,产品可能会面临着被克隆的危险,知识产权被盗窃;另一方面,联网的IOT设备,还有可能被植入恶意代码,设备被黑客操控。

 

 

 

韩企积极扩大投资留住人才

韩国两大半导体生产商三星电子和SK海力士为应对中国企业的崛起,正积极扩大投资规模和努力留住人才。三星电子在京畿道平泽半导体工厂开始建第二生产线,计划投资30兆韩币(约为1825亿元人民币)。SK海力士也决定在京畿道利川新建M16工厂,计划投资15兆韩元(约为914亿元人民币)。

 

 

韦尔股份斥资149.99亿收购三家CMOS图像传感器公司

韦尔股份814日晚间披露重组预案,拟收购3家公司股权,分别为北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权。交易价格总计149.99亿元。股票暂不复牌。

 

预案称,收购方式为,向北京豪威的27名股东发行4.28亿股股份、思比科的8名股东发行691.55万股股份和视信源的9名股东发行751.66万股股份。预案显示,北京豪威、思比科和视信源均为芯片设计公司,主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售。

 

 

IPhone引爆VCSEL市场,2023出货量将达33亿颗

自从苹果(Apple)将脸部辨识导入智慧型手机应用(Face ID)之后,带动垂直共振腔面射laser(VCSEL)需求上扬;而苹果将于9月发布的新款iPhone,市场消息指出仍具有脸部辨识功能,驱使VCSEL出货量将有增无减。

 

 

市调机构Yole Développement指出,在未来五年,VCSEL将持续维持爆炸式的成长,其商业机会将成长10倍以上,2017年至2023年年均复合增长率(CAGR)将达31%,而市场规模预计从2017年的6.52亿颗攀升至2023年的33亿颗。

 (素材来源综合自网络)